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                  晶圓背減薄地質領域應用
                  更新時間:2023-04-12   點擊次數:3746次

                  通常,標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟:                                     

                  1、現場規范的刨削和修整

                  2、對多孔或易碎的材料進行浸漬化處理(可選)

                  3、初步研磨切割材料

                  4、制備均勻厚度的載玻片

                  5、本粘合到制備的載玻片上

                  6、稀釋粘合的

                  7、將樣品研磨至選定的厚度

                  8、拋光本(可選)

                  晶圓背減薄

                   

                   

                  為什么選擇Logitech?

                  1、Logitech在高精度設備的設計、制造以及復雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經驗,提供種多功能系統,用于減薄、研磨、拋光和制備地質薄片。

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